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• 单组份,施工方便
• 高触变,成型性好
• 固化后不塌陷
应用于MiniLED背光模组中芯片的分区保护
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MiniLED显示领域
粘度:5000-50000mPa·s
固化类型:单组份/双组分热固
反射率:>99%
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